精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景空氣凈化器/超聲波魚雷/海事艦橋系統(tǒng)/超聲波魚群探測(cè)器/海洋圖表...

芯片四角邦定膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對(duì)芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用。底部填充膠是通過自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹...

今天漢思新材料給大家介紹環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠的應(yīng)用。漢思環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠是一款單組分環(huán)氧膠，絕緣結(jié)構(gòu)膠，中，低粘度。固化后耐沖擊、抗剝離，高剪切力，...

移動(dòng)U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思化學(xué)提供客戶。生產(chǎn)產(chǎn)品：移動(dòng)U盤用膠部位：移動(dòng)U盤主板芯片，需要點(diǎn)膠填充加固。

藍(lán)牙信號(hào)發(fā)射器主板芯片玻璃IC底部填充膠加固補(bǔ)強(qiáng)應(yīng)用由漢思化學(xué)提供

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