單組份環(huán)氧膠用于電子產(chǎn)品單組份環(huán)氧膠在電子產(chǎn)品領域有著廣泛的應用，主要得益于其優(yōu)異的粘附性、耐溫性、耐化學性以及固化速度快等特點。以下是對單...

bga芯片底部填充膠介紹 BGA（Ball Grid Array）芯片是一種表面貼裝技術，它通過底部的焊球陣列來實現(xiàn)與PCB（Printed Circuit Board）的電...

攝像頭鏡頭封裝用什么膠水？攝像頭鏡頭封裝過程中使用的膠水種類多樣，具體選擇取決于封裝的具體環(huán)節(jié)、材料特性以及所需的性能要求。以下是一些常見的...

電路板元件保護用膠在電子制造領域扮演著至關重要的角色，它們用于固定、保護和密封電路板上的元件，確保電子設備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對電路板元...

underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導體封裝技術工藝中扮演著至關重要的角色。其作用主要體現(xiàn)在以下幾個方面：加...

塑封芯片多大才需要點膠加固保護？塑封芯片是否需要點膠加固保護，并不完全取決于芯片的大小，而是由多種因素共同決定的。以下是一些影響是否需要點膠...