漢思新材料提供打印機(jī)打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案

隨著互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，打印機(jī)正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發(fā)展,應(yīng)用的領(lǐng)域越來(lái)越寬廣。

打印機(jī)的發(fā)展

打印機(jī)是計(jì)算機(jī)的輸出設(shè)備之一，用于將計(jì)算機(jī)處理結(jié)果打印在相關(guān)介質(zhì)上的設(shè)備.

打印機(jī)是由約翰·沃特、戴夫·唐納德合作發(fā)明的。將計(jì)算機(jī)的運(yùn)算結(jié)果或中間結(jié)果以人所能識(shí)別的數(shù)字、字母、符號(hào)和圖形等，依照規(guī)定的格式印在紙上的設(shè)備。從1885年全球第一臺(tái)打印機(jī)的出現(xiàn)，到后來(lái)各種各樣的分柱形、球形、噴墨式、熱敏式、激光式、靜電式、磁式、發(fā)光二極管式等打印機(jī)。

打印機(jī)構(gòu)造

打印頭是打印機(jī)的重要組成部份。特別是在針式打印機(jī)中，打印頭更是關(guān)鍵部件之一。

打印機(jī)的機(jī)械裝置主要包括打印頭、傳動(dòng)系統(tǒng)、機(jī)架和外殼等幾部分。打印頭及傳動(dòng)系統(tǒng)的好壞直接影響打印機(jī)的打印質(zhì)量。打印頭及傳動(dòng)系統(tǒng)控制板的電子封裝材料需要具備良好的綜合性能。

打印頭金線封裝用膠解決方案

漢思新材料研發(fā)團(tuán)隊(duì)一直致力于消費(fèi)電子領(lǐng)域的膠粘劑材料升級(jí)。全新產(chǎn)品晶圓金線封裝膠，作為打印機(jī)打印頭及傳動(dòng)系統(tǒng)控制板的理想封裝粘合材料，提升打印機(jī)打印頭控制板的可靠性和穩(wěn)定性，為打印機(jī)廠商提供了高可靠的封裝材料解決方案。

如某大客戶需要定制金線封裝膠用于打印機(jī)打印頭芯片金線包封，要求（膠水固化后不超出點(diǎn)膠范圍，不影響組裝，粘接力強(qiáng)，防水，耐老化等）。漢思依托強(qiáng)大的公司實(shí)力和成熟的實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，積極迅速響應(yīng)客戶需求，研發(fā)團(tuán)隊(duì)深入客戶現(xiàn)場(chǎng)，依據(jù)客戶的用膠需求和工藝流程，快速提供了點(diǎn)膠方案：

經(jīng)過(guò)評(píng)估和設(shè)計(jì)，提供包封封裝二合一方案：推薦客戶使用漢思環(huán)氧晶圓金線包封膠。客戶使用后，可靠性強(qiáng)，合格率100%，且交貨周期短，縮短至10天以內(nèi).

               打印機(jī)打印頭PCB板芯片打金線點(diǎn)膠前

               打印機(jī)打印頭PCB板芯片打金線點(diǎn)膠固化后

漢思新材料這款芯片包封膠，可以應(yīng)用于需要單獨(dú)包封填充的電子元器件，如裸芯片金線包封和腔體填充，也可用于引線框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以及保護(hù)芯片及金線的封裝。具有耐腐蝕、耐酸堿、耐老化、抗震動(dòng)等優(yōu)點(diǎn)。