汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供。

ETC 設(shè)備是一種用于自動(dòng)收費(fèi)的電子設(shè)備。它安裝在車輛上，通過與收費(fèi)站的天線進(jìn)行通信，確認(rèn)車輛身份并完成扣費(fèi)過程。使用ETC設(shè)備可以避免在傳統(tǒng)收費(fèi)站前停車，從而提高了道路通行效率，減少了交通擁堵。就像手機(jī)支付取代了傳統(tǒng)的紙幣支付，ETC設(shè)備也徹底改變了我們?cè)诟咚俟飞现Ц锻ㄐ匈M(fèi)的方式。

在中國(guó)，高速公路和橋梁的ETC建設(shè)已經(jīng)廣泛普及，使用ETC設(shè)備通行可以享受更多的優(yōu)惠和便利。例如，可以享受通行費(fèi)折扣、通過快速通道等。因此，越來越多的人選擇安裝ETC設(shè)備，以方便、快捷地通行高速公路或橋梁。以下講解汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用。

客戶產(chǎn)品：

汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB

客戶產(chǎn)品用膠部位

汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件需要填充點(diǎn)膠加固保護(hù)。

客戶產(chǎn)品對(duì)膠水及測(cè)試要求：

1，膠水固化后粘接力強(qiáng)，主要是抗震性方面

2，膠水固化溫度不要超過130度

3，因?yàn)樵谄嚿鲜褂茫瑢?duì)環(huán)境方面要求能夠耐高低溫。

漢思新材料解決方案：

漢思推薦客戶使用漢思底部填充膠HS703.

HS703是漢思自主研發(fā)的中低溫固化的底填膠，主要應(yīng)用于：CSP/BGA，可維修，手持輕型移動(dòng)通訊，娛樂設(shè)備應(yīng)用；汽車電子；芯片填充，PBC電子元件包封保護(hù)等。