電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是怎么回事，為什么手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片需要點(diǎn)膠？

電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠是指將底填環(huán)氧膠、UV膠、導(dǎo)熱膠等膠水涂抹、灌封、填充、滴膠到產(chǎn)品上，起到加固、密封、絕緣等作用的一種生產(chǎn)電子產(chǎn)品的過程。所以這樣做的主要目的是為電子板和一些重要的電子元器件起到防潮、防濕、防震、導(dǎo)熱的作用，從而更好地保護(hù)這些敏感元器件。由此可見，點(diǎn)膠不僅使產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定，而且可以延長(zhǎng)電子產(chǎn)品的使用壽命。

電子產(chǎn)品主板點(diǎn)膠，一般來說就是在安裝好的芯片電子元件上點(diǎn)上一層電子膠水，這樣可以讓芯片電子元件更牢固，屏蔽干擾信號(hào)，防止氣體或受外力變形，從而可能導(dǎo)致芯片電子元件引腳脫焊，導(dǎo)致電子產(chǎn)品故障。

在手機(jī)的數(shù)碼產(chǎn)品中，芯片處理器和主板之間的焊接實(shí)際上并不是100%可靠。當(dāng)手機(jī)的數(shù)碼產(chǎn)品受到?jīng)_擊和墜落時(shí)，主板和芯片Cpu之間可能會(huì)松動(dòng)，導(dǎo)致手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品整機(jī)出現(xiàn)問題。為了增加手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品芯片的使用壽命，降低故障率，在結(jié)構(gòu)上更加堅(jiān)固，芯片Cpu將被涂上膠水。有了點(diǎn)膠工藝的芯片，產(chǎn)品的抗摔、抗震、防摔、擠壓、彎曲指標(biāo)都會(huì)上升到更高的水平，還能有效減少引腳的脫焊和松動(dòng)造成的故障，進(jìn)而起到防塵的作用。

目前手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，很多電子產(chǎn)品廠商選擇芯片點(diǎn)膠手機(jī)數(shù)碼產(chǎn)品。原因很簡(jiǎn)單，點(diǎn)膠技術(shù)不復(fù)雜，成本也不高。多上一層保險(xiǎn)對(duì)用戶和自己都有好處。